Sony Xperia 1 III Dual-SIM fioletowy, Warszawa

Marka: Sony

Zimowa Wyprzedaż 2026 – rabat 20%, oszczędzasz aż: 358,00 zł
Promocja trwa aż do 14.02.2026

Cena:

~~2 148,00 zł~~

1 790,00 zł

Raty 150,00 zł - 12 rat 0% (RRSO 0%)

Darmowy zwrot

Dodatkowa gwarancja

+1 rok – 69,00 zł

+2 lata – 99,00 zł

+3 lata – 119,00 zł

Darmowa dostawa na terenie Warszawy – już jutro
Darmowa dostawa na terenie Polski – w ciągu 1–3 dni

System operacyjny: Android 13.0 (poprzez aktualizację), Android 11.0 (fabrycznie), obsługa LineageOS
Ekran: 6.5", 3840x1644 px, 1.07 mld kolorów, OLED, ekran dotykowy pojemnościowy, Gorilla Glass Victus, HDR, 60-120 Hz częstotliwość odświeżania, 240 Hz częstotliwość próbkowania dotyku, 643 ppi
Aparat tylny: 12.0 MP, f/1.7, autofokus z detekcją fazy (PDAF), OIS, lampa LED, nagrywanie wideo @2160p/120fps (Aparat 1); 12.0 MP, f/2.2, autofokus z detekcją fazy (PDAF), obiektyw ultraszerokokątny (Aparat 2); 12.0 MP, f/2.8, autofokus z detekcją fazy (PDAF), OIS, teleobiektyw (Aparat 3); ToF (Aparat 4)
Aparat przedni: 8.0 MP, f/2.0, nagrywanie wideo @1080p/30fps
Interfejsy: USB-C 3.1 (5Gb/s), 3.5 mm gniazdo słuchawkowe, Wi-Fi 6 (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2 (aptX HD), NFC
Czujniki: Akcelerometr, Żyroskop, Czujnik zbliżeniowy, Czujnik światła, Kompas, barometr, czytnik linii papilarnych (boczny)
Układ SoC: Qualcomm Snapdragon 888 (SM8350)
Procesor: 1x 2.84 GHz ARM Cortex-X1/Kryo 680 Prime + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78/Kryo 680 Gold + 4x 1.80 GHz ARM Cortex-A55/Kryo 680 Silver, 8 rdzenie
Układ graficzny: Qualcomm Adreno 660
RAM: 12 GB
Pamięć: 256 GB (UFS 3.1), gniazdo microSD (hybrydowe, do 1TB)
Nawigacja: GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS
Modem: GSM, UMTS, LTE, 5G
Pasma częstotliwości: 2G, 3G, 4G, 5G
Akumulator: 4500 mAh, niewymienny, ładowanie bezprzewodowe, ładowanie zwrotne (bezprzewodowo)
Moc ładowania: 30W (USB-PD)
Kształt obudowy: klasyczna
Materiał obudowy: szkło (tył), metal (ramka)
Karta SIM: Dual-SIM (2x Nano-SIM)
Kolor: fioletowy
Wymiary: 165x71x8.2 mm
Waga: 187 g
Stosunek ekranu do obudowy: 84.2%